干膜（Dryfilm）是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应（由单体合成聚合物的反应过程）形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。
干膜依据厚度的不同可以分为四类：（0.8mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil）
0.8mil厚度干膜主要用于FPC精细线路制作。
1.2mil干膜主要用于内层板作业.
1.5mil、干膜主要用于外层板作业当然也可以用于内层板作业但由于较厚在蚀刻的过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所以一般不使用其作内层。
2.0mil干膜主要用于一些较特殊的要求的板，比如说较大的二次孔1.5mil干膜无法达到要求时，才使用到。
干膜的分层：
一般分为三层，一层是PE保护膜，中间是干膜层，另一个是PET保护层。PE层和PET层都只是起保护作用的在压膜前和显影前都有必须要去掉的，真正起作用的是中间一层干膜，它具有一定的和良好的感光性。
干膜的流程：
干膜主要特点：
一定温度与压力作用下，会牢固的贴于板面上；
在一定光能量照射下，会吸收能量，发生交联反应；
未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。
干膜存放环境：
恒温，恒湿，*光安全区。防止与化学药品和放射性物质一起存放。
另外干膜常见的品质缺陷有显影残胶、曝光异物、抽真空不良、显影不净、显影过度、开路、短路、线凸、缺口、露铜、掉膜、线路锯齿（狗牙）等。
干膜工序常见的问题
1.显影后铜表面留有残膜(显影不净)
2.掩孔法效果不良
3.导线变细或未曝光区的光致抗蚀层显影时不易被冲洗掉(曝光不良)
4.显影时干膜受损或显影后发现干膜起翘或边缘不整齐(显影过度)
5.当导线电镀锡铅时出现光致抗蚀膜层边缘起翘而造成渗锡现象(渗镀).
6.干膜起皱
7.干膜与基板铜表面之间出现气泡
PS:下期更新干膜常见问题的处理方法。敬请期待！如果对您有帮助欢迎收藏哦~