BHI中国拟在建项目网年第三季度新增电子电子设备（不含电池）项目个，总投资亿元，项目数量及投资规模较上季度均显著增加。从项目分布区域看，华东地区个项目总投资亿元，项目数量和投资额均领先其他地区；华中地区个项目总投资亿元；华南地区87个项目总投资亿元；西南地区13个项目总投资亿元；其他地区投资未超过百亿。从具体项目类型来看，单体投资额较大的项目以半导体集成电路等项目为主。如下图：
电子电器设备行业拟建投资额及项目数（按地区）
第三季度收录的电子电器设备项目有3个单体投资超过百亿：湖南三安半导体生产8英寸碳化硅晶圆项目，总投资.8亿元；河南普照信息科技有限公司高端智能芯片制造项目，总投资亿元；SK海力士半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目二期项目，总投资亿元。其他投资规模较大的项目有：浙江光烽慧智科技发展有限公司计算机服务器人工智能芯片等研发及应用项目，总投资70亿元；星耀科技年产50万台智能EV产业基地，总投资68亿元；江西新亿科技年产万平方米线路板及万套电子组件项目，总投资65亿元等。详见重点项目列表。
1、SK海力士半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目二期项目
SK海力士半导体（中国）有限公司项目不新增用地，利用公司现有K7地块的生产厂房，新引进半导体制造相关设备，实现技术升级。项目投资二期为亿元（总投资.59亿元），全部用于设备投入，生产工艺为10纳米级12英寸晶圆。项目建成后，整体将形成月产20万片的生产能力。
2、3c精密结构件生产、销售项目
沭阳森萍科技有限公司建筑面积：平方，年产手机金属壳60万件，手机中框万件。主要设备情况：CNC加工中心，数控走心机、刀塔机等。
3、太仓娄城高新集团有限公司扩建汽车用电子元器件与机电组件项目
太仓娄城高新集团有限公司新建厂房建筑面积平方米，项目建成后年产汽车用电子元器件与机电组件万套。
4、棱晶电源管理芯片研发项目
棱晶半导体（南京）有限公司占地面积平米。项目拟购置示波器、电源、负载等测试仪器，用于芯片功能验证，购置机台、高低温设备用于芯片量产前期公司验证工程批良率使用。现有3个实验室，主要是应用实验室、测试实验室及老化实验室，本司为芯片设计公司，这些实验室功能主要为芯片量产前小批量功能验证。
5、迈为泛半导体装备项目
苏州迈为科技股份有限公司占地面积亩，自主研发、制造泛半导体领域高端装备。
6、江西新亿科技年产万平方米线路板及万套电子组件项目
江西新亿科技有限公司项目总用地面积约.67㎡（约.63亩），建筑占地面积.13㎡，总建筑面积.46㎡
7、江西普吉光电有限公司LED封装项目
江西普吉光电有限公司江西普吉光电有限公司LED封装项目占地亩，总建筑面积17万平方米，项目由江西蓝科半导体有限公司投资建设，建设厂房5栋建筑面积15万平方米、办公及研发中心平方米、宿舍楼1平方米等，年产亿颗LED封装。
8、高多层5G通讯电路板制造基地志博信项目
南昌招商建设投资有限公司项目总建筑面积约为15.3万平方米，规划建设1栋厂房，1栋污水处理池、1栋办公楼、2栋宿舍（底部兼食堂功能）、3栋仓储设施以及门卫、室外景观、绿化等。
9、兆驰晶显RGBMiniMicroCOB显示模组生产项目
江西兆驰晶显有限公司兆驰晶显rgbminimicrocob显示模组生产项目。
10、江西博新数字技术有限公司5G数字技术及智能制造项目
江西博新数字技术有限公司项目用地约亩，总建筑面积约30万平方米，年产5G数据传输设备、信创服务器、电脑等各类终端产品万件。
11、12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目（一期项目）
舜宇奥来微纳光学（上海）有限公司12英寸透明衬底晶圆ar眼镜微纳光学产品项目（一期项目）。
12、浙江光烽慧智科技发展有限公司计算机服务器人工智能芯片等研发及应用项目
浙江光烽慧智科技发展有限公司前期利用德清中创地理信息产业园建设有限公司云创科技大厦面积约平方米（占地约43亩），计划购置欧美进口检测设备，模拟设备等软硬件，用于计算机、服务器、人工智能芯片等的数据研发及产业应用，涉及5G通讯、存储服务器、卫星通讯以及信息化设备等多个领域。后期计划新增工业用地约亩，用于实施年产10万台计算机、5万台服务器、万片CPU芯片、万片人工智能芯片项目。
13、浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司年产万片12英寸抛光片生产线建设项目
浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司占地面积m2，规划总建筑面积.29m2，拟在该地块新建生产车间、辅助厂房、仓库、动力站、办公楼及相关配套设施，采用先进的生产工艺，项目建成后将形成年产万片12英寸抛光片。
14、半导体设备及其关键零部件制造项目
深蓝（浙江）精密科技有限公司一期年产半导体核心零部件0套、半导体设备整机装配0套；二期新增用地亩。
15、中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目
中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片
16、绍兴芯链半导体光罩材料产业链项目
绍兴芯链半导体科技有限公司本项目拟用地49.亩，采用石英基板原料，通过精磨与抛光工艺，生产光罩基板、保护膜等。
17、高端智能芯片制造项目
河南普照信息科技有限公司总建筑面积40万平方米，引进SOI系列特种芯片生产线，高端智能芯片生产线建成运行后，可实现年生产SOI系列7-10nm12寸制程的高端特种芯片1亿片。
18、星耀科技年产50万台智能EV产业基地
星耀（河南）控股有限公司年产50万台智能EV
19、三门峡中芯富晟光电半导体产业园项目
三门峡中芯富晟电子科技有限公司分三期实施，一期/二期分别建成标准化厂房10万平方米，标准智能化封装测试线条。日封测万只电源管理芯片、电机控制芯片、信号放大器芯片、发光二极管和三极管等。主要设备：研磨机、晶圆测试机、固晶机、焊线机、压注机、切筋成型机、电性测试机、X-ray、编带机。工艺流程：流片-研磨-划片-封装-测试-包装。三期建设年产台半导体自动化设备生产线。
20、郧阳区半导体新材料制造基地项目
湖北国大新材料集团有限公司项目一期投资15亿元，占地亩，建设具有完全自主知识产权的全自动化年产5万吨石英坩锅用高纯石英提纯生产线；项目二期投资20亿元，占地亩，建设年产5万吨石英坩锅用高纯全自动化提纯生产线和年产5万吨芯片用高纯球形硅微粉自动化生产线。
21、中低压功率器件产业化（株洲）建设项目
株洲中车时代半导体有限公司建筑面积共约180平方米
22、蓝思科技（湘潭）有限公司年产6万套手机机壳铝合金组件、0万台手机组装生产项目
蓝思科技（湘潭）有限公司建成后可年产手机机壳铝合金组件6万套，手机组装0万台。剩余手机手机机壳铝合金组件生产线后续根据市场情况进行建设。
23、中山东凤镇万洋众创科技园有限公司年产冰箱万件项目
中山东凤镇万洋众创科技园有限公司项目规划总用地面积：约平方米，总建筑面积：约平方米（拟建35栋12-15层厂房，12栋配套物业），计划投入35亿元，用于家用制冷电器具制造。预计年产值约万元，计划每年生产冰箱万台。
24、湖南三安半导体生产8英寸碳化硅晶圆项目
湖南三安半导体有限责任公司生产8英寸碳化硅晶圆项目，进行8英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产。
25、青海莱德宝新材料有限公司青海德令哈20GW单晶拉棒项目
青海莱德宝新材料有限公司建设一期20GW单晶拉棒项目。