在半导体封装制程中，UV膜与蓝膜作为两款应用广泛的胶带保护膜，它们之间存在着哪些最基本的区别呢？接下来，我们将对UV膜与蓝膜进行详细对比：UV膜，也被称为UV减粘胶带，虽然价格稍高，但其使用有效期相对较短。这种胶带分为高、中、低三种粘性等级。在未经紫外线照射前，UV膜的粘性非常强，但经过紫外线灯光照射后，其粘性会降低，同时Wafer的表面不会残留胶痕，使得bar条或chip能够轻松取下。UV膜的特点是初始粘性高，能够牢固地固定元器件并实现紧密结合。而在经过UV处理后，其粘性降低，使得元器件的取除变得相对容易。此外，UV膜特别适用于小芯片的封装。
另一方面，蓝膜，也被称作电子级胶带，以其低廉的价格和稳定的蓝色粘性受到青睐。然而，与UV膜相比，其粘性剥离度稍逊一筹，对紫外线照射并不敏感。需要注意的是，蓝膜在受温度影响后可能会产生残胶现象。其粘性范围固定在-g之间，虽然价格低廉，但固定效果可能不如UV膜牢固，有时可能导致元器件脱落或渗水的问题。此外，由于蓝膜的粘性固定不变，使得元器件的取除变得相对困难。同时，其受温度影响的粘性变化也较大。
在选择使用UV膜或蓝膜时，必须充分了解这两种胶带的不同参数和特性。根据芯片所需的加工工艺和具体需求，才能做出明智的决策。