01晶圆切割制程详解
晶圆切割是半导体制造中的关键步骤，需经历绷片、切割、UV照射等精细工序。本文将逐一深入探讨这些步骤，包括绷片、切割以及UV照射，为您全面解析这一制程的每一个细节。
绷片工序绷片确保晶圆在切割时的稳定性，通过在背面贴附蓝膜及固定在金属框架上实现。1：绷片（WaferMounter）是晶圆切割前的必要工序，旨在确保晶圆在后续切割过程中的稳定性。在这一步骤中，晶圆的背面会贴上一层蓝膜，并被固定在金属框架上，从而为精确切割打下基础。贴膜过程中需加入60℃~80℃的温度，以确保蓝膜能够牢固地粘附在晶圆上，防止切割时出现die飞出的情况。完成贴膜后，通常还会将晶圆放入烘烤箱进行烘烤，以进一步增强粘附效果。贴膜操作主要依赖手动贴膜机及蓝膜等辅料，其中，熙科手动贴膜机WM-以其操作简便、效率高及品质优良而备受推荐。其快速加热功能能够确保蓝膜与晶圆之间的牢固粘附。
晶圆切割工艺通过高速旋转刀片切割，得到独立晶片，但需要解决机械应力引发的芯片损坏问题。2：晶圆切割，也被称为划片，是利用高速旋转的金刚石刀片（或激光切割技术）将晶圆上的单个die进行精细切割，从而得到独立且完整的晶片，为后续工艺流程奠定基础。切割方式分为半切和全切两种。半切技术先在晶圆上开槽，然后进行切断，而全切则是直接将晶圆完全切透。在切割前，需要先贴膜，以确保蓝膜与晶圆之间的牢固粘附，避免在切割过程中出现die飞出的情况。此外，每个die之间会预留一定的间隙，形成切割道，刀片会沿着这些切割道进行精准切割。
然而，晶圆划片工艺中存在一个重要的质量缺陷，即机械应力导致的正面和背面崩角。由于硅材料的脆性特性，机械切割过程中难免会产生机械应力，从而在芯片边缘引发正面和背面崩角的问题。这些崩角不仅会降低芯片的机械强度，还可能导致后续封装工艺或产品使用中的断裂问题。同时，如果崩角侵入芯片内部的密封环，还会影响其电气性能和可靠性。因此，提升工艺水平、选择合适的划片机和切割参数是避免这些问题的关键。
熙科公司作为专业的半导体设备供应商，长期致力于解决各种半导体产品的工艺难题。我们提供包括划片机、划片刀在内的全套切割方案，以满足不同尺寸、材质和厚度的IC及元器件的切割需求。例如，我们推荐的DiscoDFD全自动划片机和熙科S-90-H-CCC及熙科S-50-H-CBA划片刀，均能满足您的精细切割需求。
UV照射与UV膜作用UV照射用于降低固定膜粘性，UV膜在常态下粘性强，UV照射降低粘性。在划片工艺完成后，我们利用UV光对固定胶膜进行照射，以固化其粘性，从而降低划片固定膜的粘性，确保后续封装工序的顺畅进行。UV胶带凭借其出色的粘合强度，在晶片研磨或切割过程中能牢固地粘住晶片。然而，经紫外线照射后，其粘合强度会降低，使得晶圆或芯片能够轻松地从胶带上剥离。这一特性使得UV解胶机成为解决晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺中解胶工序的理想选择。
熙科UV膜应用与优点熙科UV膜在封装和光学领域有广泛应用，表现出高粘力和良好延展性。熙科UV膜在多个领域发挥着重要作用。在封装领域，它常被用于各种封装件，如QFN、BGA、DFN的切割，以及晶圆研磨和切割。此外，在光学领域，熙科UV膜也表现出色，适用于各种镀膜玻璃和普通玻璃的开槽、切割和酸洗。同时，在其他领域中，加工时需要高粘力胶带贴覆，加工后则需将胶带轻松揭离且不留残胶，这也是熙科UV膜的用武之地。
UV机与UV解胶机熙科独立研发的UV机和UV解胶机为UV膜加工提供高效、安全的解决方案，增强用户体验。熙科自研UV机
熙科自主研发的UV机，专为满足熙科UV膜的加工需求而设计。该UV机结合了先进的技术与人性化的操作界面，为用户提供高效、便捷的加工体验。其独特的光照系统，能够确保UV膜在加工过程中获得均匀、强劲的照射，从而充分发挥熙科UV膜的优异性能。同时，该UV机还具备多项安全保护功能，确保操作过程中的安全性。
熙科UV机操作简便易懂，且价格亲民实惠，能够灵活适应客户生产的各种尺寸需求。此外，熙科还提供了UV解胶机，进一步丰富了其产品线，满足了客户更为多样化的加工需求。UV解胶机是一种高效的全自动解胶设备，专门用于降低和去除UV膜以及切割膜胶带的粘性。它适用于晶圆、陶瓷、光学镜头、LED、IC、集成电路板、移动硬盘等半导体材料的加工，同时也适用于玻璃滤光片的UV膜脱胶和UV胶带脱胶。通过与6寸、8寸、10寸、12寸的治具支架解胶装置的配合使用，该设备能够迅速降低UVTAPE贴与料件的粘性，提高生产效率。